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德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

邀请函 | 2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会

麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”,并将于研讨会中 ...查看更多

UHDI及载板的发展

通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多

恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计

在本文的上半部分,恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境?我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次,我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多

恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计

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望友科技线上研讨会:数字化钢网设计经验积累与传承

钢网品质决定SMT焊接品质,可以说钢网设计是SMT制造过程的核心工艺。 目前的钢网设计方式不仅难以保障品质稳定性,又无法实现设计规范及要求的数字化管理,钢网设计数据也无法再挖掘利用;工厂中经常见到经 ...查看更多

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